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第三届科技节系列活动之“扑克搭楼”趣味结构设计大赛顺利开展

阅读次数:次 日期:2014-05-16

5月14日下午16:55,“扑克搭楼”趣味结构设计大赛拉开了帷幕,此为我校第三届科技节系列活动项目之一,为第三届科技节增添了不少色彩。

本次“扑克搭楼”趣味结构设计大赛活动持续了一个小时,共有112名选手参赛,参赛人数创历史新高。为鼓励同学们积极参与,本次活动精心安排了赛程、积极培训,有条不紊组织好各项赛程。现场同学们相互配合,积极创新,发挥团队合作的精神,力争做到最好。

“扑克搭楼”趣味结构设计大赛主要从模型外观、模型高度及模型稳定性三方面进行评分,经过激烈角逐,本次活动产生一等奖三组,分别是:高二(16)班苏乐同、邓贯成;高二(10)班李伟良、游镇杰、陈瑞哲;高二(13)班李殷谊、何婉珊、陈梦桐;其中李殷谊、何婉珊、陈梦桐一组还获得了最佳创意奖。

本次“扑克搭楼”趣味比赛,旨在培养学生实际动手、动脑的能力,激发全校师生参与科技创新的热情,活跃校园科技氛围。为我校打造“六个校园”打下良好的基础。

                                                                            武静/文 陈炯杏/图

比赛现场

紧张比赛中

比赛中认真合作配合

比赛成品

志愿者丈量高度